Trung tâm sản phẩm Thiết bị khắc laser Máy khắc laser cho PCBA, IC và wafer
HDZ-9220

Máy khắc ID wafer

HDZ-9220

Đặc điểm máy

1. Được thiết kế để khắc ID trên wafer bán dẫn, tương thích với wafer 6 inch và 8 inch

2. Phù hợp với các vật liệu wafer phổ biến: Si, GaAs, SiC

3. Vận hành hoàn toàn tự động, trang bị mô-đun lọc FFU

4. Trang bị robot hai tay; tùy chọn mô-đun cấp liệu SMIF

5. Tuân thủ tiêu chuẩn SEMI, hỗ trợ giao thức truyền thông SECS/GEM


Lĩnh vực ứng dụng

Chủ yếu dùng để khắc ID trên wafer 12 inch trở xuống làm từ Si, GaAs, SiC, EMC, lớp chống hàn và các vật liệu khác.


Sản phẩm đề xuất

HDZ-PCB100F

HDZ-SIC200

HDZ-WAF600

HDZ-PCB6565AL

HDZ-FPC4530D

Khắc laser hai mặt PCBA

HDZ-8221

HDZ-MDP200

HDZ-9222
Liên hệ
Liên hệ
Hotline
Hotline bán hàng
+86-400-666-4000
Top