Hệ thống khắc laser PCBA khổ lớn

1. Thiết bị có thể thực hiện tự động cấp và dỡ liệu, định vị, khắc mã, đọc và kiểm tra đối chiếu, tự động thu liệu, lật và khắc hai mặt cho bo mạch PCBA kích thước lớn, đế đóng gói (bo mạch trong, bo mạch ngoài) và các sản phẩm khác.

2. Bàn servo tùy chọn: bàn servo truyền động qua vít me bi độ chính xác cao và được dẫn hướng bằng ray dẫn hướng tuyến tính độ chính xác cao, cho phép thực hiện chuyển động tuyến tính.

3. Bàn tuyến tính tùy chọn: hệ thống điều khiển chuyển động tích hợp với động cơ tuyến tính và encoder tuyến tính làm thành phần chính, có độ chính xác cao, tốc độ nhanh và khả năng đáp ứng cao.

4. Hệ thống lấy nét tự động: hệ thống lấy nét tự động độ chính xác cao có thể bảo đảm chất lượng khắc mã cho các sản phẩm có độ dày khác nhau.

5. Đồ gá hút chân không: cơ cấu hút áp suất âm kết hợp ép mép bo mạch sản phẩm, giúp bảo đảm hiệu quả độ ổn định khi khắc mã.

6. Máy cấp và dỡ liệu tùy chọn: thiết bị được trang bị xe đẩy cấp/dỡ liệu tùy chỉnh, có thể thực hiện cấp và dỡ liệu sản phẩm xếp chồng; có thể tùy chỉnh phương án cấp/dỡ liệu thẳng đứng nghiêng kiểu khung chữ L và tương thích với cấp/dỡ liệu tự động bằng xe AGV, giúp nâng cao hiệu suất sản xuất.

7. Máy lật tấm tùy chọn: thiết bị có thể được trang bị máy lật tấm tùy chỉnh để thực hiện gia công hai mặt; đồng thời có thể trang bị robot công nghiệp sáu trục để thực hiện gia công hai mặt bằng một máy khắc mã hoặc gia công hai mặt bằng hai máy khắc mã nối tiếp.