

Công nghệ cắt ngầm bằng laser (Stealth Dicing) dành cho wafer silicon, wafer LED, bộ lọc quang học dày 0,21–0,3 mm và nhiều loại khác.
Han's Laser là nhà cung cấp hàng đầu về thiết bị laser và thiết bị kiểm tra cho ngành công nghiệp OLED. Chúng tôi cung cấp thiết bị laser cho công đoạn đầu OLED, các giải pháp hệ thống chìa khóa trao tay tích hợp laser và kiểm tra trên dây chuyền, cùng thiết bị laser cho các dây chuyền sản xuất thế hệ cao nhất thế giới.
Bằng việc tích hợp và ứng dụng các công nghệ laser tiên tiến, Han’s Laser cung cấp các giải pháp gia công chuyên nghiệp và hỗ trợ kỹ thuật cho sản xuất chip cao cấp.