Khắc laser hai mặt PCBA

Đặc điểm máy

1. Khắc mã vạch, mã QR, văn bản, số và các thông tin khác trên PCB;

2. Khắc laser hai mặt bằng laser CO₂, thực hiện đánh dấu ở mặt trên và mặt dưới;

3. Sử dụng CCD đồng trục để thực hiện chức năng định vị và đọc mã.


Lĩnh vực ứng dụng

Khắc trên PCB.


Giới thiệu

1. Hiệu năng tổng thể của thiết bị
Kích thước thiết bị: 1.100 × 1.550 × 1.550 mm (không bao gồm chiều cao đèn ba màu)
Chiều cao đèn ba màu (kích thước thực tế có thể chênh lệch đôi chút)
Đặc điểm thiết bị: khắc laser hai đầu
2. Hệ thống định vị và quét mã bằng CCD
Hệ thống định vị và quét mã bằng CCD chụp ảnh qua CCD để xác định vị trí điểm đánh dấu trên bảng PCB, sau đó máy tính bù sai lệch vị trí nhằm nâng cao đáng kể độ chính xác định vị. Đồng thời, hệ thống đọc mã 1D và mã 2D đã được đánh dấu, tải dữ liệu lên và đối chiếu thông qua hệ thống MES để xác nhận dấu khắc có chính xác và mã có thể được đọc đúng hay không. Khi phát hiện lỗi mã hoặc không thể đọc mã, máy sẽ tự động phát cảnh báo và dừng chuyển động để chờ người vận hành xử lý.
3. Nguyên lý làm việc
3.1. Cấp nguồn cho toàn bộ máy.
3.2. Nhấn nút khởi động bàn làm việc, bàn làm việc sẽ tự động vận hành;
3.3. Máy khắc nhận bảng PCB được truyền từ dây chuyền phía trước và tự động định vị, khắc và kiểm tra cả hai mặt bằng CCD;
3.4. Sau khi kiểm tra hiệu chỉnh, sản phẩm được chuyển sang công đoạn tiếp theo.
3.5. Lặp lại các bước trên để máy tiếp tục vận hành.
4. Yêu cầu môi trường sử dụng thiết bị
4.1. Nhiệt độ môi trường phải nằm trong khoảng 15–30 °C và phải trang bị điều hòa không khí.
4.2. Yêu cầu độ ẩm: 40%–80%, không được có hiện tượng ngưng tụ; khi cần phải lắp máy hút ẩm.
4.3. Yêu cầu lưới điện cấp nguồn: 220 V; 50 Hz.
4.4. Độ dao động của lưới điện cấp nguồn: ±5%; dây nối đất của lưới điện phải đáp ứng các yêu cầu quốc tế. Tại khu vực có biên độ dao động điện áp vượt quá 5%, phải lắp thiết bị tự động ổn áp và ổn dòng điện tử.
4.5. Không được có nhiễu tín hiệu điện từ mạnh gần thiết bị lắp đặt. Tránh bố trí trạm phát vô tuyến (hoặc trạm tiếp sóng) xung quanh vị trí lắp đặt.
4.6. Biên độ rung nền: nhỏ hơn 50 µm; gia tốc rung: nhỏ hơn 0,05 g. Tránh bố trí nhiều máy dập và các máy công cụ, thiết bị khác ở khu vực lân cận. Không gian đặt thiết bị phải không có khói và
bụi; tránh môi trường làm việc có nhiều bụi nghiêm trọng như đánh bóng và mài kim loại.
4.7. Áp suất khí: 5–8 kg/cm².
4.8. Trong một số môi trường, cần trang bị sàn chống tĩnh điện và tăng cường che chắn.
Hiệu ứng xử lý

Model máy

 

Khắc laser hai mặt   PCBA

 

Phạm vi kích thước PCB áp dụng

Chiều dài: 50–500 mm
  Chiều rộng: 50–460 mm
  Độ dày: 0,8–6,5 mm
  Chiều cao linh kiện trên bảng PCB <20 mm

Chiều cao dây chuyền nạp và xả áp dụng

900 mm, phạm vi điều chỉnh: 880–930 mm; có thể điều chỉnh bằng cách điều chỉnh chân đế

Hành trình bàn X–Y: 550 × 500 mm,
  tốc độ di   chuyển

150–400 mm/s, độ chính xác định vị lặp lại: ±0,05 mm

Tốc độ truyền băng tải

Khoảng 100–400 mm/s

Kích thước tổng thể của hệ thống làm việc: dài,
  rộng và cao

Trước–sau 1.550 mm × trái–phải   1.100 mm × cao 1.550 mm
  (kích thước thực tế có thể chênh lệch đôi   chút)

Yêu cầu nguồn điện bàn làm việc

AC 220 V một pha ±5%, 50 Hz

Yêu cầu nguồn khí

0,4–0,8 MPa, khí sạch, đầu vào khí φ8

Tổng công suất thiết bị

Khoảng 6.000 W

Tổng trọng lượng thiết bị

Khoảng 1.000 kg


Hiệu ứng khắc laser

PCBA
PCBA
Top