Trung tâm sản phẩm Thiết bị khắc laser Máy khắc laser cho PCBA, IC và wafer
HDZ-MDP200

Dòng thiết bị gia công laser cho đế và đóng gói chip

HDZ-MDP200

Đặc điểm máy

1. Hệ thống quét thị giác tốc độ cao; có thể nhận dạng và định vị NG

2. Thiết kế hệ thống cấp liệu hai bàn, giúp nâng cao hiệu quả gia công

3. Hỗ trợ khắc một mặt và hai mặt

4. Giao tiếp với dữ liệu MES của khách hàng để lấy và trả thông tin


Lĩnh vực ứng dụng

Phù hợp để khắc các đơn vị NG hoặc điểm vàng trên bo mạch PCB


Hiệu ứng xử lý

Model   máy

HDZ-MDP200

Bước sóng laser

Laser   xanh lục (532 nm)

Kích   thước sản phẩm gia công

50   mm × 40 mm - 300 mm × 120 mm

Độ chính xác định vị lặp lại khi gia công cuối cùng

±0,05   mm

Định dạng tệp được hỗ trợ

DXF,   PLT


AC   220 V, 50/60 Hz

Phương pháp làm mát

Làm   mát bằng không khí / làm mát bằng nước

Nguồn khí

0,6-0,8   MPa

Kích   thước tổng thể

1850   mm × 1960 mm × 1990 mm


Hiệu ứng khắc laser

Sản phẩm đề xuất

HDZ-PCB100F

HDZ-SIC200

HDZ-WAF600

HDZ-PCB6565AL

HDZ-FPC4530D

Khắc laser hai mặt PCBA

HDZ-8221

HDZ-9222

HDZ-9121
Liên hệ
Liên hệ
Hotline
Hotline bán hàng
+86-400-666-4000
Top