Trung tâm sản phẩm Thiết bị khắc laser Máy khắc laser cho PCBA, IC và wafer
HDZ-SIC200

Máy khắc laser IC tự động

HDZ-SIC200

Đặc điểm máy

1. Nạp/xả hoàn toàn tự động từ giỏ treo sang giỏ treo; đầu ra laser ổn định; hệ thống thị giác thông minh có chức năng kiểm tra hướng và chức năng kiểm tra lấy mẫu hiệu quả đánh dấu.

2. Giao diện người–máy (HMI) thân thiện.

3. Hệ thống khắc laser sợi quang hai đầu 20 W; có thể tùy chọn nguồn laser xanh lục, laser UV, laser CO₂, v.v.

4. Thiết bị hút khói và loại bỏ bụi chuyên dụng trong quá trình đánh dấu, giúp duy trì môi trường sạch tại vùng đánh dấu.

5. Tuân thủ CE MARK và tiêu chuẩn SEMI.


Lĩnh vực ứng dụng

Phù hợp để khắc trên IC đóng gói dạng DIP, QFN và BGA.


Hiệu ứng xử lý

Model máy

HDZ-SIC100

HDZ-SIC200

Vùng khắc

320 mm × 160 mm

320 mm × 160 mm

Thông số sản phẩm

D: 160–320 mm; R: 30–80 mm

D: 160–320 mm; R: 30–80 mm

Phông chữ

TFT và SHX; có chương trình sửa đổi mô-đun thư viện phông chữ

Độ chính xác định vị lặp lại sau gia công

±0,1 mm

±0,1 mm

UPH

1.200 sản phẩm/giờ (chạy không tải)

1.200 sản phẩm/giờ (chạy không tải)

Nguồn điện

AC 220 V, 50/60 Hz

AC 220 V, 50/60 Hz

Nguồn khí

0,6–0,8 MPa

0,6–0,8 MPa

Kích thước tổng thể

2.525 mm × 1.665 mm × 2.000 mm

2.515 mm × 1.420 mm × 2.000 mm


Hiệu ứng khắc laser

IC marking
IC marking
IC marking
IC marking
IC marking
IC marking
IC marking
IC marking

Sản phẩm đề xuất

HDZ-PCB100F

HDZ-WAF600

HDZ-PCB6565AL

HDZ-FPC4530D

Khắc laser hai mặt PCBA

HDZ-8221

HDZ-MDP200

HDZ-9222

HDZ-9121
Liên hệ
Liên hệ
Hotline
Hotline bán hàng
+86-400-666-4000
Top