Trung tâm sản phẩm Thiết bị khắc laser Máy khắc laser cho PCBA, IC và wafer
HDZ-WAF600

Máy khắc laser wafer hoàn toàn tự động

HDZ-WAF600

Đặc điểm máy

1. Sử dụng laser xanh lục hoặc laser UV, điểm hội tụ nhỏ và đánh dấu không tiếp xúc.

2. Nạp và xả hoàn toàn tự động, tự động tìm biên, thao tác đơn giản và hiệu suất cao.

3. Hệ thống điều khiển bằng máy tính, nền tảng vận hành Windows, giao diện tiếng Anh, phần mềm do công ty tự phát triển, dễ vận hành.

4. Mức độ tự động hóa cao, có chức năng cảnh báo lỗi tự động.

5. Đánh dấu chính xác trên DIE của sản phẩm.


Lĩnh vực ứng dụng

Phù hợp để khắc wafer 6 inch, 8 inch và 12 inch.


Hiệu ứng xử lý

Model máy

HDZ-WAF500

HDZ-WAF600

Loại laser

Laser sợi quang, CO₂ (tùy chọn)

Laser UV, laser xanh lục (tùy chọn)

Công suất laser (tùy chỉnh theo nhu cầu đánh dấu thực tế của khách hàng)

Laser sợi   quang 20 W, CO₂ 10 W

UV 7 W, laser xanh lục 10 W

Phương pháp làm mát

Làm mát bằng không khí

Làm mát bằng nước

Độ chính xác định vị lặp lại sau gia công

±0,2 mm

±0,05 mm

Loại sản phẩm gia công

Wafer 2 inch, 4 inch, 6 inch

Wafer 6 inch, 8 inch, 12 inch

Nguồn điện

220 V, 50 Hz

220 V, 50 Hz

Kích thước tổng thể (tham khảo)

900 mm × 1.150 mm × 1.700 mm

1.950 mm × 1.650 mm × 1.635 mm


Hiệu ứng khắc laser

Wafer marking
Wafer marking
Wafer marking
Wafer marking
Dot matrix character marking
Dot matrix character marking
Wafer marking
Wafer marking

Sản phẩm đề xuất

HDZ-PCB100F

HDZ-SIC200

HDZ-PCB6565AL

HDZ-FPC4530D

Khắc laser hai mặt PCBA

HDZ-8221

HDZ-MDP200

HDZ-9222

HDZ-9121
Liên hệ
Liên hệ
Hotline
Hotline bán hàng
+86-400-666-4000
Top