Trung tâm sản phẩm Thiết bị khắc laser Máy khắc laser cho PCBA, IC và wafer
CO2-D30-70AC

Thiết bị tẩy cặn nhựa bằng laser cho PCB

CO2-D30-70AC

Đặc điểm máy

1. Mô-đun điều chỉnh độ cao tự động điều chỉnh vị trí bằng cảm biến khoảng cách

2. Đường kiểm tra CCD đồng trục với đường chùm tia laser, đảm bảo loại bỏ cặn nhựa chính xác

3. Bộ lọc khói bên ngoài dẫn khói ra ngoài qua ống thông gió

4. Có thể lựa chọn phiên bản tự động hoặc thủ công theo nhu cầu


Lĩnh vực ứng dụng

Ứng dụng cho công đoạn tẩy cặn nhựa PCB.


Hiệu ứng xử lý

Model máy

Thiết bị tẩy cặn nhựa bằng laser cho PCB CO2-D30-70AC

Phạm vi kích thước PCB áp dụng

Phạm vi chiều dài: 20mm—700mm

Phạm vi chiều rộng: 20mm—600mm

Phạm vi độ dày: 0,8mm—5mm

Tốc độ di chuyển trục

100-400mm/s (phiên bản tự động)

Chiều cao kết nối dây chuyền sản xuất

900mm

Phạm vi điều chỉnh

±30mm

Chế độ điều khiển

PC

Hành trình bàn X-Y

200×200mm

Kích thước tổng thể (D×R×C)

Trước-sau: 1300mm × Trái-phải: 1000mm × Cao: 1500mm (không bao gồm đèn ba màu)

Yêu cầu nguồn điện bàn làm việc

AC 220V  50Hz

Yêu cầu cấp khí nén

0,4~0,8MPa, khí sạch và khô

Đầu vào khí

8mm;

Tổng công suất hệ thống xấp xỉ

Xấp xỉ 3kW

Tổng khối lượng hệ thống xấp xỉ

0,5T


Sản phẩm đề xuất

HDZ-PCB100F

HDZ-SIC200

HDZ-WAF600

HDZ-PCB6565AL

HDZ-FPC4530D

Khắc laser hai mặt PCBA

HDZ-8221

HDZ-MDP200

HDZ-9222
Liên hệ
Liên hệ
Hotline
Hotline bán hàng
+86-400-666-4000
Top