HDZ-PCB6565B

Hệ thống khắc laser PCB khổ lớn (X-RAY)

HDZ-PCB6565B

Đặc điểm máy

1. Thiết bị hoàn toàn tự động dùng để khắc laser PCB khổ lớn, đọc mã và quét mã 2D lớp trong

2. Cấp và dỡ liệu tự động; trang bị cấp liệu bằng BOX, tự động tách tấm đệm, lật bo mạch và nhận dạng mã 2D lớp trong

3. Tích hợp hệ thống định vị bằng camera, hệ thống đọc mã, bàn X-Y, cụm nạp và dỡ liệu tự động, cụm lật tự động, hệ thống X-RAY và kết cấu che chắn bằng chì


Lĩnh vực ứng dụng

Nhận dạng mã 2D lớp trong của PCB sau ép lớp và truyền dữ liệu 2D thu được đến máy khắc laser để thực hiện truy xuất nguồn gốc ở lớp ngoài.


Hiệu ứng khắc laser

Top