Trung tâm sản phẩm Thiết bị cắt laser Máy cắt wafer và PCBA bằng laser
HDZ-WUVC100

Máy cắt laser wafer

HDZ-WUVC100

Đặc điểm máy

1. Laser UV 355 nm, hiệu năng ổn định trong thời gian dài, chất lượng điểm sáng tốt.

2. Bàn làm việc X-Y-Z-θ có độ tin cậy và độ chính xác cao, hiệu năng tăng tốc và giảm tốc vượt trội, giúp nâng cao năng suất.

3. Wafer được cố định bằng chân không trong quá trình bàn máy di chuyển.

4. Wafer được định vị theo điểm đánh dấu trên wafer để bảo đảm độ chính xác cắt.

5. Hệ thống phần mềm vận hành hiệu suất cao, linh hoạt, với giao diện đơn giản và súc tích.

6. Nạp/dỡ liệu tự động, vận chuyển bằng robot và tự động dò cạnh.


Lĩnh vực ứng dụng

Phù hợp để cắt wafer 2 inch, 4 inch, 8 inch và 12 inch.


Hiệu ứng xử lý

Mẫu   máy

HDZ-WUVC100

HDZ-WUVC200

Công   suất laser

15 W

15 W

Bước sóng laser

355 nm

355 nm

Độ   chính xác định vị lặp lại trục XY

±1 µm

±1 µm

Độ   chính xác định vị lặp lại trục θ

±15 s

±15 s

Độ   rộng đường cắt

>15 µm

>15 µm

Chiều   sâu cắt

>25 µm

>25 µm

Tốc   độ cắt (*Tốc độ cắt thay đổi tùy theo từng sản phẩm)

100 mm/s

100 mm/s

Phương   thức nạp và dỡ liệu

Thủ   công

Vận   chuyển bằng robot; tự động dò cạnh

Loại   sản phẩm gia công

Wafer   2 inch-12 inch

Wafer   2 inch-12 inch

Điện   áp nguồn, yêu cầu cấp điện

AC   220 V,   50 Hz

AC   220 V,   50 Hz


Hiệu ứng khắc laser

Wafer cutting sample
Wafer cutting sample
Wafer cutting sample
Wafer cutting sample

Sản phẩm đề xuất

HDZ-UVC3030

HDZ-CL4030

HDZ-UVC3040D

HDZ-CCM200
Liên hệ
Liên hệ
Hotline
Hotline bán hàng
+86-400-666-4000
Top