Trung tâm sản phẩm Thiết bị cắt laser Máy cắt wafer và PCBA bằng laser
HDZ-UVC3030

Máy cắt laser PCBA/FPCA khổ nhỏ offline

HDZ-UVC3030

Đặc điểm máy

1. Nguồn laser UV hiệu năng cao do Han's Laser tự phát triển, với vùng ảnh hưởng nhiệt (HAZ) rất nhỏ, cho phép gia công hiệu quả hơn các sản phẩm PCBA có mật độ cao và mức độ tích hợp cao.

2. Hệ thống chuyển động độ chính xác cao, kết hợp bộ quét galvanometer độ chính xác cao và hệ thống định vị bằng thị giác máy, bảo đảm độ chính xác cắt.

3. Phần mềm điều khiển tự phát triển tích hợp các chức năng như cắt panel nhiều điểm nối, lấy nét tự động và bù méo hình, đáp ứng các yêu cầu cắt đa dạng của sản phẩm phức tạp.


Lĩnh vực ứng dụng

1. Phù hợp để cắt chính xác, cắt bán phần và tạo rãnh các vật liệu như FPCBA, PCBA, vật liệu RF, CVL và SIP.

2. Phù hợp để cắt chất lượng cao các vật liệu Coverlay, PI, FR4, FR5 và CEM.

3. Phù hợp để gia công chính xác các sản phẩm trong ngành điện tử như mô-đun vân tay điện thoại di động, mô-đun camera và chip mạch tích hợp.


Hiệu ứng xử lý

Mẫu   thiết bị

HDZ-UVC3030/HDZ-UVC3030B

Nguồn   laser

UV   (laser nano giây xanh hoặc laser UV pico giây)

Công   suất laser

20-60 W

Độ   rộng đường cắt tối thiểu

0,03 mm

Độ   chính xác định vị lặp lại

±0,02 mm / ±0,05 mm

Vùng   gia công tối đa

300   mm × 300 mm

Hệ   thống định vị

Định   vị bằng thị giác máy

Phương   thức làm mát

Làm   mát bằng nước

Kích   thước

1000   mm × 1100 mm × 1750 mm


Hiệu ứng khắc laser

Sản phẩm đề xuất

HDZ-WUVC100

HDZ-CL4030

HDZ-UVC3040D

HDZ-CCM200
Liên hệ
Liên hệ
Hotline
Hotline bán hàng
+86-400-666-4000
Top