Trung tâm sản phẩm Thiết bị cắt laser Máy cắt wafer và PCBA bằng laser
HDZ-UVC3040D

Thiết bị cắt laser PCBA/FPCA hai bàn làm việc

HDZ-UVC3040D

Đặc điểm máy

1. Nguồn laser UV hiệu năng cao do Han's Laser tự phát triển, với vùng ảnh hưởng nhiệt (HAZ) rất nhỏ, cho phép gia công hiệu quả hơn các sản phẩm PCBA có mật độ cao và mức độ tích hợp cao.

2. Hệ thống chuyển động độ chính xác cao, được trang bị bộ quét galvanometer độ chính xác cao và hệ thống định vị bằng thị giác máy, bảo đảm độ chính xác gia công sản phẩm.

3. Có thể tích hợp vào dây chuyền SMT và kết nối với cơ cấu nạp/dỡ liệu, giảm can thiệp thủ công và nâng cao độ ổn định của quá trình sản xuất.

4. Màn chắn quang an toàn kết hợp phương thức gia công hai bàn làm việc giúp giảm thời gian dừng chờ khi nạp/dỡ liệu và nâng cao hiệu suất gia công.


Hiệu ứng xử lý

Mẫu thiết bị

HDZ-UVC3040D

Nguồn   laser

UV   (laser nano giây xanh hoặc laser UV pico giây)

Công   suất laser

20-60 W

Độ   rộng đường cắt tối thiểu

0,03 mm

Độ   chính xác định vị lặp lại

±0,03 mm

Vùng   gia công tối đa

300 mm   × 400 mm × 2

Hệ   thống định vị

Định   vị bằng thị giác máy

Phương   thức làm mát

Làm   mát bằng nước

Kích   thước

1370 mm   × 1760 mm × 1825 mm


Hiệu ứng khắc laser

Sản phẩm đề xuất

HDZ-UVC3030

HDZ-WUVC100

HDZ-CL4030

HDZ-CCM200
Liên hệ
Liên hệ
Hotline
Hotline bán hàng
+86-400-666-4000
Top