

1. Khả năng tương thích vật liệu rộng, khắc phục hạn chế về năng lực gia công của laser hồng ngoại.
2. Chất lượng chùm tia vượt trội với điểm hội tụ rất nhỏ, cho phép khắc siêu tinh.
3. Vùng ảnh hưởng nhiệt tối thiểu giúp tránh làm hỏng phôi và đạt tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn cao.
4. Vận hành không cần vật tư tiêu hao, chi phí vận hành và bảo trì thấp.
5. Hiệu năng tổng thể của máy ổn định, hỗ trợ vận hành liên tục trong thời gian dài.
6. Chức năng bật/tắt nguồn bằng một phím, thao tác dễ dàng
1. Khắc logo trên bề mặt sản phẩm điện tử cao cấp
2. Khắc trên bao bì thực phẩm, ống PVC, bao bì dược phẩm, dây điện và cáp (HDPE, PO, PP và các vật liệu khác)
3. Khắc mã QR trên PCB và FPC
4. Loại bỏ lớp phủ trên vật liệu kim loại và phi kim loại
5. Khắc trên aptomat không khí và thiết bị điện hạ áp (vật liệu chậm cháy)