

1. Tương thích với các nguồn laser nano giây xanh lục, UV và hồng ngoại
2. Trang bị nắp che bảo vệ để chặn bức xạ laser
3. Thiết kế hai trạm giúp giảm thời gian cấp và dỡ liệu, đồng thời nâng cao năng suất
4. Trang bị màn chắn quang an toàn và công tắc điều khiển để bảo đảm an toàn cho người vận hành
1. Khắc logo, số model, thông tin xuất xứ và các dấu nhận diện khác trên sản phẩm điện tử
2. Khắc và khoan vi lỗ trên thực phẩm, ống PVC, vật liệu y tế (HDPE, PO, PP, v.v.); đường kính lỗ d ≤ 10 μm
3. Loại bỏ lớp phủ trên bề mặt kim loại và phi kim loại
4. Khắc trên thiết bị điện hạ áp và vật liệu chịu lửa
5. Khắc trên nhựa từ nhựa nguyên liệu đến vật liệu trong suốt; đặc biệt phù hợp để gia công nhựa màu
6. Khắc trên kim loại có độ phản xạ cao (vàng, bạc, đồng, v.v.) và gốm sứ
7. Loại bỏ lớp bề mặt mỏng, phù hợp với chi tiết mạ điện, phôi có lớp phủ và bảng tên
8. Vi gia công các linh kiện điện tử siêu nhỏ và wafer