HDZ-CL6565

Máy cắt laser PCBA/FPCA khổ lớn ngoại tuyến

HDZ-CL6565

Đặc điểm máy

1. Laser UV hiệu năng cao, vùng ảnh hưởng nhiệt (HAZ) tối thiểu, phù hợp để gia công PCBA mật độ cao và tích hợp cao.

2. Hệ quang học di động, kết cấu nhỏ gọn và chiếm ít diện tích sàn.

3. Hệ thống chuyển động độ chính xác cao, bộ quét galvanometer và hệ thống định vị bằng thị giác máy bảo đảm độ chính xác gia công ổn định.

4. Bàn làm việc khổ lớn đáp ứng nhu cầu gia công các phôi có kích thước lớn.


Lĩnh vực ứng dụng

Ứng dụng để cắt chính xác và tạo rãnh cho PCBA, FPCA, LCP, bo mạch cứng-mềm, màng phủ, chip đóng gói SIP và các vật liệu khác.
Ứng dụng để gia công chính xác mô-đun camera, chip đóng gói và các sản phẩm khác; được sử dụng rộng rãi trong các sản phẩm kỹ thuật số di động, thiết bị đeo, điện tử ô tô và các lĩnh vực khác.


Hiệu ứng khắc laser

Top