Hệ thống hàn phun bi thiếc bằng laser hoàn toàn tự động

Đặc điểm máy

1. Trang bị định vị CCD và kiểm tra AOI sau hàn, tự động định vị sản phẩm và nhận diện chất lượng hàn.

2. Phun bi thiếc tốc độ cao, hiệu suất hàn cao.

3. Tự động phát hiện năng lượng laser và căn chỉnh vòi phun, thuận tiện thay thế vật tư tiêu hao.

4. Tự động hoàn toàn khâu cấp/tháo liệu, mức độ tự động hóa cao.

5. Phạm vi ứng dụng rộng, tương thích hàn phun bi thiếc nhiều kích cỡ từ 0,25 mm đến 0,889 mm.


Lĩnh vực ứng dụng

Chủ yếu dùng để hàn bi thiếc cho các chi tiết kết cấu chính xác trong ngành điện tử 3C, TATCH, PAD, mô-đun CCM, wafer bán dẫn và các lĩnh vực liên quan.


Hiệu ứng xử lý

Model hệ   thống

HW-LS-JETTING

Mức độ tự   động hóa

Dây chuyền lắp ráp hoàn toàn tự động

Laser

Laser sợi quang chuyên dụng 75 W, 120 W, 150 W cho   hàn bi thiếc

Hệ thống   điều khiển

PC + PLC

Định vị và kiểm tra

Định vị tự động CCD, kiểm tra AOI tự động sau hàn

Tốc độ   phun bi thiếc

5 bi/s

Quy cách   bi thiếc

Bao phủ đầy đủ kích cỡ 250–899 μm

Độ chính   xác định vị lặp lại

±0,01 mm

Kích thước

1400 × 1200 × 2050 mm

Yêu cầu   nguồn điện

AC 220 V;   một pha; 6 kW


Hiệu ứng khắc laser

welding
welding
Top