

1. Tích hợp định vị CCD và kiểm tra quang học tự động (AOI) sau hàn để tự động định vị phôi và kiểm tra chất lượng hàn.
2. Phun bi thiếc tốc độ cao, năng suất hàn cao.
3. Có chức năng hiệu chuẩn tự động công suất laser và tự động căn chỉnh đầu phun.
4. Nạp/dỡ liệu hoàn toàn tự động, mức độ tự động hóa cao.
5. Khả năng tương thích rộng, hỗ trợ hàn phun bi thiếc có đường kính từ 0,25 mm đến 0,889 mm.
Chủ yếu dùng để hàn bi thiếc cho các linh kiện chính xác trong ngành điện tử 3C, bao gồm đồng hồ thông minh, máy tính bảng, mô-đun CCM và wafer bán dẫn.