

1. Chất lượng chùm tia tốt, điểm hội tụ nhỏ, phù hợp cho khắc siêu tinh
2. Vùng ảnh hưởng nhiệt nhỏ, tránh làm hỏng vật liệu gia công
3. Tốc độ khắc cao, hiệu suất cao, độ chính xác cao
4. Không cần vật tư tiêu hao, chi phí vận hành và bảo trì thấp
5. Vận hành ổn định và bền bỉ trong thời gian dài
1. Cắt và khoan các vật liệu giòn như thủy tinh, sapphire và gốm sứ.
2. Cắt màn hình LCD, OLED (cắt góc dạng C, R, U).
3. Khắc siêu chính xác trên vật liệu thủy tinh để tạo mã QR ẩn siêu nhỏ (0,2mm) và các dấu khắc tinh xảo khác.
Model máy | EP-IRPS-20 |
Bước sóng laser | 1064nm |
Công suất laser | 20W / 10ps / 1000kHz |
Tần số lặp lại xung laser | 1000KHz |
Vùng khắc | 100*100mm |
Chiều rộng nét khắc | ≤0,03mm |
Độ sâu khắc | ≤0,1mm |
Kích thước ký tự tối thiểu | 0,06mm |
Tốc độ khắc | ≤7000mm/s |
Độ chính xác lặp lại | ±0,01mm |
Điện áp nguồn, yêu cầu nguồn điện | AC 220V, 50Hz, 16A |
Tổng công suất tiêu thụ | ≤1,5kW |