Trung tâm sản phẩm Thiết bị cắt laser Máy cắt laser chính xác cho vật liệu giòn

Máy cắt và tách sapphire hoàn toàn tự động

Đặc điểm máy

1. Độ dày sapphire: 0,2–0,6 mm

2. Kích thước mẻ cạnh: <0,01 mm

3. Hiệu suất gia công: 2 giây/chiếc, φ11,76, T0,3 mm

4. Gia công không tiếp xúc, giảm thiểu hư hại vật liệu và có độ chính xác cắt cao

5. Thời gian tác động đơn điểm của laser ngắn, vùng ảnh hưởng nhiệt nhỏ và không tạo ra mảnh vụn thủy tinh

6. Cắt tốc độ cao bằng động cơ tuyến tính, đảm bảo vận hành hiệu quả


Lĩnh vực ứng dụng

Có thể ứng dụng cho nút Home, tấm che nút bên và kính bảo vệ camera.


Hiệu ứng xử lý

Mẫu máy

Máy cắt và tách sapphire hoàn toàn tự động

Phạm vi gia công

80 × 80 mm (hoàn toàn tự động)

Độ chính xác định vị lặp lại của bàn máy

±1 μm

Độ chính xác định vị động của bàn máy

±3 μm

Tốc độ di chuyển tối đa của bàn máy

200 mm/s

Độ chính xác định vị camera

±0,01 mm

Khối lượng máy

≤3,5 t

Độ dày cắt

0,3 mm (một lần cắt) đối với sapphire

Kích thước mẻ cạnh

≤10 μm

Loại laser

Laser pico giây hồng ngoại

Bước sóng

1030 nm

Công suất

10 W

Độ rộng xung

<10 ps

Phương thức làm mát

Làm mát bằng nước

Yêu cầu nguồn điện

AC 380 V / 50 Hz, 3 pha


Hiệu ứng khắc laser

Sản phẩm đề xuất

Máy khoan laser

HDZ-GCF3000

Máy cắt và tách hoàn toàn tự động

Máy cắt và tách thấu kính ống dẫn sóng nhiễu xạ AR hoàn toàn tự động

Máy khoan kính TGV

Máy khoan kính bằng laser siêu nhanh

Máy cắt và tách bằng laser khổ lớn cho kính ô tô

Máy cắt tách tấm bằng laser

PLC3030 Series
Liên hệ
Liên hệ
Hotline
Hotline bán hàng
+86-400-666-4000
Top